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國際金價飆升迭創新高，封測廠聞金色變。為降低金價推升成本的衝擊，包括頎邦（6147）、南茂、同欣電等封測廠均相繼採用混金等製程，降低金價推升成本的衝擊。

日月光也預言，金價飆升已讓業界覺醒，未來「去金化」是必然的趨勢，日月光將持續衝高銅打線製程，並以此做為衝市占利器。

歐債問題遲未獲得有效解決，全球避險資金不斷增持黃金部位，近期國際金價站上每盎司1,785美元，並進逼2,000美元高價，遠比日月光、矽品預估本季平均成本1,700美元還高。

金價飆升，讓封測廠前三季嚐盡苦頭，降低金價成本已成為各封裝廠最大課題。

以銅代金是封測雙雄今年降低金價成本的重要策略，但受到全球不景氣、整合元件大廠縮減委外訂單，封測雙雄第三季銅打線製程進度放緩；日月光公布第三季銅打線營比只有二成；矽品也僅達26%。液晶電視驅動IC金凸塊大廠頎邦和南茂也積極推出混口銅、鎳、金的混金金凸塊製程，設法降低金的使用量；頎邦宣稱，混金金凸塊製程可省下一半金的用量；南茂宣稱可省六至七成。

<摘錄經濟>