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DRAM價格從今年開始重挫以來,已經跌掉60%,但是景氣並沒有因為價格跌破現金成本而反轉,反而因為泰澇擊垮硬碟供應鏈而變本加厲,面對未來幾年PC零成長的襲擊,DRAM產業要生存,先動手處理產能才有解。

 2011年第3季三星、海力士二家廠商掌握DRAM全球66%佔有率,不只三星自己怕踩到50%的紅線區,下游廠商對貨源過度「傾韓」的疑慮也油然而生,台灣雙A(宏碁、華碩)目前就呈現警戒狀態,從主客觀條件來看,都有容納第三大DRAM陣營的空間。

 從產能供給的角度來看,三星、海力士雖然手握龐大的DRAM產能,但是智慧型手機、平板電腦等帶動NAND Flash需求,往後幾年都呈現倍數翻揚,對消化產能有極大幫助,換言之,三星與海力士有比其他廠商更大的產能切換彈性,DRAM產線以高稼動率降低固定成本為致勝關鍵,三星、海力士要撐過低潮,可以說是輕而易舉。

 供過於求的壓力最終落在爾必達、南科、華亞科、力晶、瑞晶等廠,姑且不論這次爾必達是否為了籌資而放話希望產業合併,統計設備產能,爾必達廣島廠設備能高達12萬片,南科、華亞科分別為5萬片、13萬片,瑞晶8.5萬片,隨著爾必達將自身產能主力鎖定Mobile RAM,力晶1月開始PC DRAM投片永久性低於2萬片,南科、華亞科、瑞晶成為PC DRAM源頭,面對主戰場未來零成長的窘境,只要產能不滅,就會一直處於供過於求的輪迴。

 或許爾必達的放話,透露出號召美光系統一起處理產能的意圖,雖然市場斥為無稽,但是景氣低潮整併付出的成本低,況且兩大陣營都已經轉為堆疊式製程,技術的同質性也已經邁進一步,在既有生產基礎上某種程度的重建產能秩序,化敵為友也許有機會換取更長遠的發展空間。
<摘錄工商>

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國泰人壽董事會昨(22)日通過購置大台北地區不動產,市場預估,極可能是下周將標售的太子汽車土城廠辦及太子汽車敦南總部大樓,兩標底價逾131億元。其中太子敦南大樓因底價達92億元,市場原本就預估會由大型壽險得標。

 國壽今年投資不動產案數及金額是近年相對高點,包括今年9月買下國建中興大樓、台中育仁通商大樓;又標回自家敦南大樓REAT、以96億標下新光敦南REAT,加上上半年的投資案,新增投資金額已逾200億元。

 此外,富邦人壽昨宣布,以近3.5億買下凌雲通商大樓5樓及部分車位,這是富邦人壽繼9月以14億元自新壽買下凌雲通商大樓11~14樓後,再度出手收購凌雲通商部分樓層。市場人士指出,富邦人壽近來都以逐步收購方式,投資敦化南北路沿線商辦,像東帝士大樓便是如此。

 壽險業今年投資不動產已逾600億元,若下周太子集團兩標的也是由壽險業拿下,今年可望創下歷年壽險不動產單年投資新高。壽險業強調,現在帳上現金極多,優質不動產若有穩定租金收益,又有未來增值空間,是壽險資金當前最佳去處。包括國壽、富邦、新壽、台灣人壽、南山人壽、中國人壽、三商美邦人壽先前都表示,會持續加碼不動產。

 太子汽車土城廠房標案下周二開標,底價39億元,下周三則有太子敦南大樓標售,底價92億元,估計都會有壽險業競逐,市場人士指出,整體壽險可投資不動產資金接近千億元,因此一些優質商辦標售都可看見壽險資金競標。
<摘錄工商>

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遠百(2903)旗下的Top City台中大遠百今(22)日開幕,營業面積達3.6萬坪,全台最大百貨。法人估算,加計板橋店開幕在即,遠百共有兩大新店挹注,明年營收可望挑戰420億元,年增五成。

徐雪芳昨表示,遠百前11月營收248.89億元,年成長8%,此外,遠百周年慶的業績年成長4%,也優於同業2%至3%表現,且近兩日台中大遠百試賣狀況不錯,而板橋大遠百又開幕在即,對於明年展望,徐雪芳非常有信心。遠百昨受到大盤帶動,展店利多,漲停作收,收32.15元。

遠百以往在台的單店營業面積多不超過2萬坪;但今年開出的台中大遠百,樓地板面積3.6萬坪,奪得全台最大百貨稱號。

徐雪芳形容:「籌備台中大遠百及板橋大遠百,像孵出兩大巨嬰,」不僅招商費心,建物也都採綠建築打造,成本比以往高。針對台中大遠百花費金額,徐雪芳幽默表示,「現在還一直在簽單子,算不完。」

台中大遠百櫃位數逾800櫃,最大強項為餐飲,不僅把主題餐廳、小吃街分成四大主題,分別威尼斯、日本江戶、好萊塢及台灣老街營造特殊用餐氣氛,更引進多個「獨家」,包括全球首家「Alessi」咖啡廳、全台首家夏威夷五星飯店「Kona」咖啡等。

另外還有中部獨家,如饗食天堂、鼎泰豐等。台中大遠百業務促銷一室副理徐英哲表示,首年目標業績80億元,估餐飲將佔20%,為業績貢獻度最高業種。

台中大遠百另一強項為精品,估首年精品業績將可佔整體比重約15至18%,台中大遠百的精品專櫃,設有寶格麗、卡地亞、伯爵、愛馬仕、香奈兒等。台灣寶格麗公關經理黃玉佩指出,寶格麗台中櫃一直是全台坪效最高的櫃位,現在搬遷至台中大遠百,營業面積增至70坪,預估單筆消費超過千萬元的成交筆數可望增加。

<摘錄經濟>

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台灣富士全錄公司是日本富士全錄的台灣子公司,成立41年來一直專注本業,日前更積極引進引進富士全錄ApeosPort&DocuCentre系列產品,共計11款。

富士全錄著重地球暖化問題的「碳排放」目標,訂定將於2012年,能在客戶端將本公司業務活動產生的二氧化碳量降低兩倍,並於2020年須達成每台設備的製造過程需減少75 %二氧化碳排放量,更要以2005年為基準,降低每台設備的耗電量80%。根據上述目標,富士全錄開發一系列綠能科技,包括:LED掃描光源、LED列印讀寫頭、IH熔著部、EA-Eco碳粉、智慧電源管理系統及最新的SmartWelcomEyes,而設備本身更使用玉米生質塑膠及木質生質塑膠所組成的組件,持續不懈的研發及努力,讓富士全錄系列機種至去年止,已獲得共142張的環保標章,備受政府肯定。

全新導入的11款機種能直接將紙本文件掃描成可編輯的Microsoft Word及Excel檔案格式,無須重新輸入文字、數字和繪製表格,大幅降低重複作業時間。另外,針對iOS與Android系統的使用者,可使用富士全錄Print Utility程式,透過無線網路,即可直接由行動裝置輸出網頁、照片、PDF及富士全錄DocuWorks檔案,讓工作型態展現全新面貌。再者,支援Google雲端列印,iPad、iPhone及iPod touch等行動裝置無需任何驅動程式,便可不受時空限制滿足檔案即需即印,輕鬆實現行動辦公室。

台灣富士全錄公司董事長宮修說,未來將會持續引進最新型彩色環保數位多功能複合機等系列商品,來滿足新世代雲端及行動商務的需求,另外,也會將目前台灣富士全錄實際應用的解決方案推薦給客戶,落實言行一致(Live Office)。

2012年1月16日辦公室及展示中心遷址到台北市敦化北路88 號6、7樓,有近1,000坪的空間,會落實言行一致(Live Office)的觀念,讓客戶能夠親身體驗,如何兼顧節能環保並提高產能,這是台灣富士全錄非常重要的里程碑。

<摘錄經濟>

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文件輸出與節能環保的耗能,在企業內部是互相拉扯的,唯有將紙本文件全部轉換成電子化,才是「文件解決方案」的「終極目標」。

複合機的發展,讓業者的經營思維從「單純的辦公設備」,融入「包羅萬象的IT解決方案」,各主力業者提供的「文件解決方案」各擅勝場,在建構綠色辦公室時扮演重要的角色。

以互盛代理的RICOH多功能事務機為例,結合「文件伺服器」與「文件解決方案」,輕鬆完成各項文書工作,省紙、省碳又節能。印量管理可以依部門或使用者的性質,提供使用功能與印量規劃,避免資源浪費。企業也能透過解決方案的使用資訊分析,得知使用者、單位及每台事務設備的應用分析,進行印量調整與評估事務設備是否有增設或轉調必要,避免資源分配不均。

金儀公司代理的KONICA MINOLTA bizhub多功能複合機,可做為資訊交流和文件處理中心,發揮的功效包括:資訊安全管理、資訊迅速共享、高品質圖像處理、高速輸出及強大的裝訂處理能力等。

bizhub可提升工作效率,同時改善文件儲存、分類、檢索及傳送流程。

震旦行彩色數位多功能複合機提供的智慧化解決方案有:印量管理系統、圖文管理系統、輸出解決方案(漫遊列印)、傳真解決方案、單機計費管控系統、OSA計費管控系統、OSA-NST圖文系統等。

台灣理光則推出TransFormer文件轉換精靈,透過MFP設定一鍵掃描,可將紙本轉換為可編輯文字與圖片的電子檔,包括:辦公室最常用的Word、Excel、Powerpoint檔案格式等支援轉換的OCR語言高達13種,可選擇用Email方式傳遞,也可存在資料夾裡分享大家,是有效的e化,也是智慧化的「文件解決方案」。

台灣富士全錄推出的彩色環保數位多功能複合機,能將紙本文件掃描成可編輯的Word及Excel檔案格式,無需重新輸入文字、數字和繪製表格。針對iOS與Android系統的使用者,可使用Print Utility程式,透過無線網路由行動裝置輸出網頁、照片、PDF及DocuWorks檔案,且支援Google雲端列印,iPad、iPhone及iPod touch無需任何驅動程式,即需即印。

Canon「eCopy PDF Pro Office」(簡稱ePPO文件專家),是為企業用戶設計的個人PC版PDF解決方案,讓文件處理流程的效能最大化。

使用最直覺化的拖放功能移除或取代頁面,也能檢視、選擇來源文件頁面(Word、Excel、PowerPoint 、WordPerfect、XPS、JPG、BMP或TIF),並插入至目標文件,文件整合快速。

<摘錄工商>

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根據統計,資訊產業(ICT)的二氧化碳排放量,占全球二氧化碳排放總量的2%,預計2020年前會提高到3%,由於印表機和影印機約占資訊產業的6 %,如何提升環保節能是每家業者非常重視的環節。

以互盛代理的RICOH多功能複合機為例,有雙面和合併列印功能,可節省約30%的紙張成本。新一代PxPTM低熔點彩色碳粉,碳粉顆粒僅5.2,精細度有如液態般,色彩效果增強12.5%,低熔點的特性讓定著溫度降低20,縮短出紙時間,又可節省能源。它的休眠模式可為企業節省90%的能源,而RICOH獨家QSU雙加熱器技術,更可以將預熱時間縮短至25秒以內。

金儀公司代理的KONICA MINOLTA有自動顯像淨化系統,在黑色碳粉匣中加入鐵粉混合,老化的鐵粉會與回收碳粉一起排到廢碳粉盒內,降低鐵粉老化比例,提升影像輸出品質。

KONICA MINOLTA機體使用再生材料與植物性碳粉,採雙電源設計,可全自動節電。

至於震旦行的SHARP多功能複合機則訴求輕量化,減重10%,A3彩色MFP縮小至接近黑白中型機大小,且採用新加熱系統,減少機器預熱時間。

SHARP ECO智慧學習功能可藉由job log分析使用的尖離峰狀態,自動調整能源控制時間,達到節能目的。更微小化的碳粉顆粒,在低能源消耗條件下,碳粉更易附著。

台灣理光RICOH有鑑於待機所耗的電量約占整台設備機九成以上,因此研發出QSU快速暖機技術,加上滾筒壁較薄,及搭配第三代RICOH PXP碳粉,讓碳粉能在攝氏120度的較低溫度即可定著,大幅縮短首張出紙時間。

台灣富士全錄最近發表11款彩色環保數位多功能複合機,搭載企業夥伴自動服務平台(簡稱EP - BB),可提高人員生產力。

系列機種除原有的LED讀寫科技、IH熔著部及EA-Eco 碳粉外,更有「智慧電源管理系統」,使機器從睡眠模式中恢復時,能自行配送電源到需要用電的組件,省電約30%,另有SmartWelcomEyes功能,當有人停留時,僅需2秒即可自動啟動。

Canon環保旗艦智慧型數位複合機iR-A系列,機身部分組件採用100%再生塑料製成、pQ低熔點碳粉、LED燈皆能節能減碳。

在二氧化碳的年排放量,比傳統機型降低近七成。

iRA系列還可提供包括:個人化介面設計、Scan to PPT可簡化工作流程、Adobe授權的PDF/PDF Reader Extensions功能,減少企業採購軟體費用,並增加工作效率。
<摘錄經濟>

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2011年下半年泰國遭逢1995年以來最嚴重的洪災肆虐,已知造成數百民眾喪生,央行估計經濟損失高達2,000億泰銖,但泰國股市可沒有沉寂太久,第四季以來泰國SET指數大漲逾15%,報酬率位居東協第一,而且近一個月還是東協國家裡唯一錄得正報酬的市場。

東亞證券(台灣)指出,泰國股市的強勢表現其來有自:第一,在歐美國家一片撙節開支、節衣縮食的聲浪裡,泰國政府已經毅然宣布2012財年大幅擴張財政支出,支持災後重建不遺餘力;其次,洪災迫使泰國央行中止去年6月開始的升息循環,11月30日宣佈調降基準利率一碼至3.25%,顯見通膨壓力逐步受控,券商因此普遍預期央行明年還有再降75-100個基點的空間,大大激勵企業投資與民間消費的信心。

根據Bloomberg數據顯示,外資自10月份大規模回流泰股後,11月以來已經連續呈現三周賣超,此外,依泰國證交所從2006年至2010年的統計顯示,每年12月當地基金平均淨買超泰股129億泰銖,遠高於全年單月3.5億泰銖的淨買超平均值,顯示12月往往是全年買盤最積極的月份,年底前的基金作帳行情不容小覷。

東亞證券(台灣)分析,今年年中泰國洪災最嚴重的時期,適逢歐美債務危機連環引爆,導致MSCI泰國指數跟隨國際股市自8月以來一度重挫近30%,目前指數雖然距離災前高點還有一小段空間,但10月初觸及波段底部後反彈幅度也已經接近28%,短線上須留意技術面拉回之風險。
<摘錄經濟>

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農曆春節將至,為服務需要疏解緊急困境的勞工朋友,土地銀行為善盡社會責任,12月23日起開始受理申請101年勞工保險被保險人紓困貸款。

紓困貸款受理期間及方式如下:一、網路申請:12月23日至101年1月6日24時止,逾期不予受理。二、郵遞申請:12月23日至101年1月6日止(以郵戳為憑),逾期不予受理。三、臨櫃申請:12月23日至101 年1月6日止(上班日上午9時至下午5時。星期六、日不受理),逾期不予受理。

為體恤勞工朋友們的辛苦,該行特提供「網路申請」便捷管道,24小時不打烊,不論寒風細雨或星期六、日,申貸民眾只要進入該行入口網站/101年勞工保險被保險人紓困貸款專區/申請網頁填妥申請資料,在家即可迅速完成申貸手續,手續簡便快速,留有E-mail 網址者,該行會立即回傳受理訊息,讓申貸民眾安心。

受理之後民眾隨時可以上網查詢辦理進度及核定結果,貸款資格經核定後立即以E-mail或手機傳送核定結果訊息,屆時申貸人再檢附相關文件親赴申辦分行辦理簽約對保及撥貸手續,一次往返即可快速取得款項,不需大排長龍浪費時間,再次呼籲勞工朋友們善加利用。
<摘錄經濟>

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DRAM大廠瑞晶為度過DRAM寒冬,董事會昨(21)日決議處長級以上經理人減薪10%,成為這波DRAM不景氣第一家主管率先減薪的廠商;瑞晶關係企業力晶也表示將檢討,可能跟進。
據了解,其餘DRAM業者包括南科、華亞科等,雖然總管理處尚未在薪資上做異動,但礙於二家公司都處於嚴重虧損,內部也有思考年終獎金打折之議。

瑞晶是力晶與爾必達合資的公司,生產標準型DRAM,是台灣第二大DRAM廠,僅次於華亞科技。

雖然瑞晶上半年表現不錯,但第三季虧損擴大,雖然公司還未公布第三季實際虧損,但估算已吃掉上半年每股稅後純益0.8元,可能會轉盈為虧,第四季仍會持續虧損。爾必達雖然持續將產能釋出給瑞晶,但仍無法抵擋DRAM價格的跌勢。

為度過景氣寒冬,瑞晶董事會昨天決議處長級以上經理人減級一成。

由於瑞晶處長以上經理人約30多人,估計節省成本僅上千萬元,降低成本有限,宣示性意味較高。

這也是瑞晶在2008年減薪一成後,再次面臨DRAM景氣低迷,經理人再次帶頭減薪。力晶在得知此訊息後也表示將開會檢討,可能也會跟進。

力晶也在2008年金融風暴時,部分主管減薪15%;董事長黃崇仁不支薪,截至目前為止,黃崇仁一直都未支薪。

根據各家DRAM廠公布的財報,包括南科、華亞科、力晶前三季合計虧損570億元,法人預期,加計瑞晶及茂德,五家DRAM廠今年虧損總額直逼千億元,慘烈程度僅次於2008年金融海嘯衝擊。

瑞晶董事會昨天也調降力晶部分逾期帳款應付利息的年利率為3.5%;同時與三井住友財務租賃公司簽約,取得40億日圓的融資額度。

科技業近期陷入裁員、減薪及無薪假低潮,NB廠英業達及廣達進行裁員及優離,益通、廣鎵實施無薪假,面板業者友達16名高層降薪15%。業界認為,面板、LED、DRAM、太陽能四大產業低迷,恐擴及其他上下游供應鏈。

<摘錄經濟>

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土地銀行對土建融的放款,瀕臨滿水位,該行擬「以量制價」,對於風險較高的建商,將拉高放款利率1碼(0.25個百分點)以上,估計明年起,土建融利率全面自2.75%起跳,甚至突破3%大關。

除土地銀行外,合作金庫的不動產授信,也瀕臨法令規定的30%上限,目前約28%,內部研擬採取「差別定價」策略,拉高利率,避免不動產授信額度超限。

銀行可能調升土建融利率,對此,房地產業者昨(21)日多認為對市場是負向因素,未來體質較不好、口袋不深的小型建商,可能會「hold不住」,進而賣地變現,預期明年就會出現一波賣地潮。

前兩年房地產市場一片榮景,不少建商順勢推出案件,各銀行的不動產授信大增,引起金管會與中央銀行的關切。

金管會6月金檢時,曾要求土銀的房地產授信比重不得再增加,以免風險過度集中。土銀不動產放款占總放款比重,便以當時的52.64%比重為限。目前土銀不動產授信比重約51%,受到政府打炒房政策影響,明年房貸以微幅成長為目標,對建商的放款審慎看待。

公股行庫指出,對於土建融利率,銀行之前達成的默契是不低於2.5%,未來提高利率至少1碼起跳,若建商信用條件不好,利率可能飆上3%。

銀行主管表示,政府打炒房,房市買氣明顯降溫,再加上大型銀行開始拉高土建融利率,建商「腹背受敵」,銀行得更加留意建商的還款能力,是否受到衝擊。

未來若利率調升、資金成本墊高,對市場有負向影響,但對小型建商的衝擊較大,體質較好、自有資金較雄厚的建商,則相對有優勢。

<摘錄經濟>

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觸控面板除了外掛式之外、還有將觸控感測元件做在TFT LCD彩色濾光片之上的On-Cell,以及直接整合於TFT LCD Array上的In-Cell技術,連蘋果也開始注意到內嵌式觸控技術的潛力;有IC業者與面板業者合作,開發出整合TFT LCD Panel與觸控感測元件的內嵌式觸控技術,同時支援多點的手指,觸控筆與雷射遠端輸入的應用,讓觸控技術有了更多無限想像....
劍揚執行副總經理黃乃傑先介紹劍揚股份有限公司(Integrated Digital Technologies Inc;IDTI),於2003年進入台灣新竹科學園區,實收資本額新台幣4.8億元,員工人數為50人,產品為內嵌式觸控控制IC及觸控應用的解決方案。

放大
劍揚執行副總經理黃乃傑說,內嵌式觸控技術的優點就是輕、薄、低成本。
劍揚的商業模式為跟LCD液晶面板業者合作共同推廣In-Cell Touch內嵌式觸控解決方案,提供OEM/ODM/Brand大廠進行產品開發。

輕、薄、成本低,內嵌式觸控特色

黃乃傑接下來提到In-Cell指的是Inside the TFT LCD Cell,也就是一種在TFT LCD面板製造過程中,同步完成觸控感測元件製造的技術。內嵌式觸控技術的類型有:1.內嵌光學式(In-Cell Optical),將光感測元件整合於TFT LCD基板,可支援手指與筆寫輸入,目前採用的有Sharp、劍揚(IDTI)以及Samsung。2.內嵌電容式(In-Cell Capacitive),藉由按壓彩色濾光片造成形變所產生的電容值變化來計算座標。3.內嵌電阻式(In-Cell Resistive),藉由彩色濾光片下方與TFT元件上方的兩個電極壓合導通來偵測。4.外嵌電容式(On-Cell Capacitive),電容感測器設計於濾光片上方,感測手指碰觸時的電容/電場變化。

他指出劍揚內嵌式觸控螢幕的結構上,由上偏光片(Polarizer)、彩色濾光片(Color Filter)、TFT薄膜電晶體陣列層 (TFT Array Substrate)、下偏光片(Polarizer)與最底層的背光模組(Back Light)5層所組合。而光學感測元件內建於第三層TFT薄膜電晶體陣列層,既有的TFT LCD的面板製程不需要額外更動,可以比以往In-Cell的觸控面板製作流程提升,相對的降低製造成本。劍揚規劃的內嵌式光學觸控架構,把每一個TFT LCD畫素轉成一個光學感測元件,任何接近或碰觸在Pixel上所造成的細微光源的變化,藉由觸控IC的運算,就可以解析出觸控發生的作標點。

黃乃傑播放一段劍揚最新研發技術影片,展示內嵌式十指觸控技術的實際應用,透過與面板廠共同開發的21.5吋觸控螢幕,進行網頁搜尋、新聞瀏覽,透過觸控手勢的放大縮小,輕鬆擷取新聞片段;第二段則是進Google Earth搜尋紐約曼哈頓區,以觸控加手勢方式在螢幕上進行該區域2D與3D視野轉換、場景旋轉與縮小放大,直覺流暢地查閱地圖;第三段則是以雙手十個指頭同時做多點觸控,輕觸在螢幕上產生感應,以及手指於螢幕上書寫的應用。

同時,透過劍揚21.5吋內嵌式觸控面板的內部拆解照片,可以清楚看出觸控螢幕解析度可達到1920x1080 Full HD模式,相當於整個畫面有200萬個畫素/光感測點,藉由FPC排線將光學感測狀況傳輸到觸控控制IC進行處理。

各家內嵌式觸控技術發展的歷程

黃乃傑回溯至FPD International 2007年,各面板廠開始積極展示In-Cell觸控技術,包括台系面板廠4.3吋In-Cell電容式觸控面板,韓系面板廠12.1吋內建電阻式觸控科技(Intergrated Touch Sensor Technology;iTSP)的WXGA觸控螢幕及7吋WVGA的In-Cell光學感應式觸控螢幕,夏普(Sharp)則發表3.5吋In-Cell Sensor的觸控面板。

接著在FPD International 2008年,台系面板廠發表了on-Cell的多點觸控面板,混合電阻與電容感測的4.3吋混合式多點觸控,以及內嵌光學式(In-Cell Optical Touch)觸控面板技術,韓系面板廠則發表In-Cell多點觸控面板,夏普持續發表3.5吋內嵌光學式觸控技術。

最後夏普在2009年5月推出的PC-NJ70A Netbook小筆電,其觸控板就是採用夏普LTPS低溫多晶矽技術製造的In-Cell Optical Touch螢幕。劍揚於2009年12月量產21.5吋IS215P內嵌式筆式觸控螢幕。

劍揚內嵌觸控技術已廣泛應用於各產業

黃乃傑指出,目前全世界量產的內嵌式觸控都是光學式設計,這是因為內嵌光學式觸控技術,跟既有的TFT面板廠的製程技術最相容。劍揚內嵌式觸控產品已實際應用在教育、金融、醫療、設計及公家機關等各種產業。例如電子講桌、半導體測試設備、高雄監理站的多媒體問答系統、電子餐桌、教學實驗室、資料監控管理及射擊模擬系統等,都是劍揚近年實際導入應用的成功案例。

黃乃傑總結內嵌式觸控技術優點在於成本低,無須貼合、後勤簡化且無組裝時機構對準的問題;無額外厚度、無突起的邊框,可以更輕、更薄;提供豔陽下易閱讀的畫質,並支援手指與觸控筆與更多人即時互動,無鬼影與誤判現象,適用於1~100吋,也無須校正,不會偏移,無機械動作按壓造成的劣化現象。內嵌式十指觸控技術將於2012年開始導入量產,消費者可享受到更優質輕巧搭載觸控技術的終端產品。

<摘錄電子>

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從3年前觸控手機出現帶來眾人的驚炫,到今日各行業裝置無所不在的觸控應用,廠商以工控、智慧輸入以及多點觸控三個應用面向,規劃出具備直覺輸入、低成本競爭優勢、超薄邊框與色彩外觀的各式觸控應用方案,讓觸控應用更加多元化,普及到你我所觸可及的所有裝置…

理義科技(Liyitec)業務副總黃茂昌指出,3年前第一隻有觸控功能的手機出現,讓大家覺得相當炫;但今日若1隻手機沒有觸控功能,則讓人覺得遜,跟不上潮流,因此從多元化的產品帶動多元化的觸控應用需求。以All-in-One產品來說,是由Resistive Multi-touch電阻式多點觸控、Optical光學式觸控與PCT投射式電容觸控3項技術各擁擅長,至於手持式裝置與智慧手機,隨著iPhone的推出,已把Capacitive電容式觸控入主流應用。
放大
理義科技業務副總黃茂昌以工控、多點、智慧輸入三面向,剖析觸控的多元化應用。
他也指出在Kiosk/POS/Medical/Gaming等領域,除了電阻式(Resistive)與音波(SAW)之外,還有表面電容(Surface Capacitive)這樣的產品應用。當紅的平板電腦,除了電容觸控之外,也衍生出筆寫需求(如HTC Flyer),此時可手指觸控、筆寫的電容電磁雙模式(Capacitive/Digitizer Dual Mode)或電容數位筆(Capacitive –digitizer)等觸控方案就應運而生。

他提到從理義的觀點,市面各種觸控應用產品,可分為工業用觸控(Industrial Touch)、多點觸控(Multi Touch)與智慧輸入(Smart Input)三大面向。工控觸控市場的規模,從分析資料來看,工業電腦板卡市場規模從2009年49.4億美元,成長到2010年57.2億、2011年66億美元,預估2012年會達到74億美元產值。這其中工業控制佔28%、醫學佔12%,航太/軍規市場佔17%。針對這個市場領域推出的工業用觸控產品,必須符合Rugged(強固)、豔陽下閱讀性、EMI/EMS解決方案、無邊框設計與廣域工作溫度的訴求。

適合工控環境的電阻式觸控方案

黃茂昌提到理義的電阻式觸控面板產品線,分單點觸控的4W(四線式)、5W(五線式)、附加手勢辨識(Gesture),以及多點觸控的產品。提供了像有ButterFlyTouch、SR-touch、Automotive Touch、Palm Rejection (防誤觸功能)、Light Input Force(光輸入)、Color Print(色彩化)、Large Lens(大尺寸鏡面)、Ultra Narrow Boarder(薄邊框設計)功能/特色。他也指出工控市場環境下尤其需要3~5年保固、抗震、防化學藥劑以及IP6X/IPX7等級的防水能力。

黃茂昌指出而理義工控觸控方案,在醫學上的應用像是病床終端螢幕、心電圖儀器儀表控制、病患監護系統、血壓計、電子測量/測溫器等。在白色家電如微波爐、咖啡爐、電子鍋、冰箱、洗衣機等。商業應用如POS收銀台終端機、Game遊戲機台、汽車導航、軍方武器操控與Kiosk電話亭等。

智慧輸入的觸控應用

黃茂昌提到Digitimes統計預測,2011年小筆電、一般筆電出貨量達1億7,500萬台,預估2012年出貨量可達1億9,000萬台,較2011年成長4.3%;同時2012年預估Ultrabook全球出貨量達2,000萬台約占全部筆電10%左右。理義針對這個領域的智慧輸入(Smart Input)產品方案,具備Finger/Digitizer(觸控/數位筆)雙用模組、3D Texture(3D紋理觸感)、Educational Application(教育應用)、Kids/Elders Friendly(老幼介面親和化)以及提昇3D Writing Performance(立體書寫速度)。

他進一步揭露理義的電容觸控與智慧輸入兩大產品解決方案。首先Capacitive Touch電容觸控部份分單點觸控的CPA/CPT與多點觸控CPT兩大產品線,提供了Light Input Force(輕入力輸入)、Color Print(色彩化邊框)、Frameless(全平面)與Ultra Narrow Boarder(超薄邊框)的設計。

黃茂昌接著介紹Smart Input(智慧輸入)產品線部份,是針對老人以及小孩在操作電腦或行動裝置時,能夠更直覺、更淺顯易懂的方式作人機互動。它則分為單點加手勢觸控OGS(One Glass Solution單層玻璃方案),以及能提供多點觸控功能的Touch keyboard、GeniCrystal與OGS單層玻璃方案。它們可以應用在像OLPC、平板電腦、eClassroom(e教室)、eBook(電子書)與GeniCrystal等。對於超薄設計與應用上,理義Smart Input方案可應用在觸控開關鈕(Touch Button)、觸控鍵盤(Touch KeyBoard)滿足Ultrabook超薄筆電的設計。

理義GeniCrystal可提供具備Digitizer與電容觸控的雙模功能(Dual Mode)的觸控方案、以更直覺、更精確的方式,提昇立體書寫速度(3D Writing Performance)。而Touch KeyBoard採投射式電容設計,具備3D紋理感,最薄處僅1mm,重量僅30g,並且可搭配客戶訂製化,符合工業設計的色彩需求。理義電磁觸控筆則提供親和、直覺的3D書寫模式以提昇書寫效率。

黃茂昌最後提到據IDC預估,2011年平板電腦由原先預估值5,350萬上調到6,250萬部,而e-book電子閱讀機/電子書則由原先預估值1,620萬上調到2,700萬部。理義依據這個高潛力市場,推出可支援10點觸控、超薄設計、易ID整合、易客製化與具競爭性成本結構的多點觸控面板方案,最薄可達0.5mm厚度以下,可應用於印表機、數位相機、GPS導航、以及智慧型手機、平板電腦、All-in-One電腦、數位家庭與遊戲機等應用。

<摘錄電子>

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在新一代平面顯示裝置,無論是LCD、LED、PDP、OLED或當紅的AMOLED等,其內部的各個組件,無論是基板或線材上都需要運用到導熱材料與導電材料;廠商開發出低熱阻的軟質導熱膠,以及可低溫熱壓合的異方性導電膠等種種應用,不僅有助於打造薄型化的平面顯示裝置,同時更容易散熱、提昇壓合良率並有效降低成本……

冠品化學(TeamChem)行銷業務處協理劉邦慶指出,當前大型顯示裝置使用的平面顯示技術(FPD)可分:LCD液晶面板與延伸出而來的TFT LCD、以LED為背光源的LED面板、PDP電槳顯示面板、場發射顯示器(FED)、OLED及主動式AMOLED等。TFT LCD以良率高成本低的優勢佔應用大宗,AMOLED很快的將成為新的主流。
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冠品化學行銷業務處協理劉邦慶指出,TFT LCD以良率高成本低的優勢佔應用大宗,AMOLED將成為新的主流。
若進一步從材料分類來看,像基板部份有做到0.05mm厚度的可彎曲的超薄玻璃基板(Ultra-thin Glass),還有加強耐固性的金屬基板(Metal Foil)以及塑膠基板(Plastic Film)等,其中以塑膠基板透明度高、可撓性佳、輕薄耐撞擊,可應用在一些像Oxide TFT低溫製程。

他也指出新一代的顯示裝置需具備輕薄化、耐撞擊、低成本與可撓性,以符合低溫操作、製程簡化與綠色環保的需求。因此冠品提出以軟質導熱膠膜與低溫型ACF做為大型顯示裝置的應用材料,前者用於背光模組以達成輕薄化效果,後者可應用在觸控模組內的熱壓合。

軟質導熱膠膜提供柔軟撓曲性、絕緣性與高導熱特性

一般常用的導熱係數有1~3W/K‧m的導熱膠膜,熟化完成之後的都很容易發生脆裂情況。冠品化學開發出的軟質導熱膠膜,經量測每10μm厚度介面熱阻僅0.1(cm2 K/W),提供熟化後的柔軟性與超強密合性,還可做180°彎折不脆裂。另外在軟陶瓷導基板(MCPCB)在背光模組的應用上,以往需防焊油墨、銅箔、絕緣導熱膠膜在金屬基板上,再藉由導熱膠連接到散熱器;若使用軟陶瓷導熱膠可把MCPCB、銅箔直接黏接在散熱器,減少MCPCB與導熱膠成本並降低熱阻。

在LED背光模組應用上,將LED磊晶以覆晶、低溫焊錫或ACF接著到軟質白色背光油墨包覆的銅塊(Copper),底下塗布軟質導熱膠連接到基板,整個LED背光模組結構簡單化,比傳統設計減少1~2層膠層,連帶降低界面熱阻。

各種大型TFT LCD背光模組的應用

劉邦慶提到在側光式LED背光模組的應用上,目前是以散熱鰭片外框內嵌Light Bar(燈條)的設計方式,冠品提出採用單條軟質導熱軟板直接貼附在散熱模組上的設計,兩者差異在於前者需將兩個散熱模組貼附於MCPCB板正反面,4個燈條並使用280顆0.3W LED磊晶,若以軟質導熱軟板設計僅需一個散熱模組、一個燈條與140顆0.6W LED磊晶,同時光罩採直接設計整合,進一步縮減背光模組體積與成本。

過去直下式LED TV背光模組需要三層導熱膠,以DC 6KV以上高耐擊穿電壓鋁基板的高成本╱高熱組設計,成本約2500元/m2;當軟質導熱膠導入後,僅一層就能夠達到DC 5KV,若透過軟陶瓷散熱漆的運用並導入冠品所創的MCPCB的新工法,將可使耐電壓超過10KV,成本約900元/m2比傳統工法低。

以低溫ACF打造超薄型低成本直下式背光模組

劉邦慶提到另一個適用於42吋以上直下式背光模組設計上,無論是COG(Chip on Glass)、COF(Chip on Film)、FOG(Film on Glass)或FOB(Film on Board),可搭配冠品低溫型ACF(Anisotropic Conductive Film,異方性導電膠)。它充滿金屬微細顆粒,充填於兩個基材之間並做熱壓合時,因連接面縫隙充滿被擠壓的金屬微粒而導通,使電流僅朝垂直兩基材方向導通。ACF特別適用於玻璃/塑膠等材料上的線路導通,尤其線路密且多、線距過細以及對精準度與平整度嚴格要求的地方。

冠品以高分子奈米基礎研究高分子材料的應用,結合曾服務於3M、台塑石化、友達光電的研發團隊,以軟性材質研究發展軟性產品,並以台灣軟板油墨專家經驗發展軟性印刷油墨,全面供應各智慧型手機廠商;在導電材料方面新近開發 低溫操作異方性導電膠,以及導熱膠/散熱漆等散熱材料。以業界常用ACF與冠品低溫ACF相比,日系廠商ACF壓合溫度需達攝氏180度,而冠品AC42壓合溫度僅85度,避免高溫造成塑膠Film與其他組件的形變,不僅可使用低溫可撓性基材,增加貼合精準度與良率提升,同時貼合過程對其他材料的影響小,也可搭配使用其他低溫材料。

劉邦慶以一連串照片,實際舉例冠品ACF應用在FPC與壓克力線路板的結合步驟,以及應用在雙層、單層觸控面板連接FPC的應用實例。同時他也提到未來顯示器的新樣貌,將會有類似報紙印刷一樣Roll to Roll卷對卷生產,以及可撓性顯示器、低成本顯示裝置與超薄型顯示器的出現。最後總結TFT LCD應用在大型化平面顯示裝置,其具備低成本、C/P值高與耐用度,而AMOLED則以可撓性與長壽命,且具備廣視角、畫面飽和度高與可捲曲優勢,成為中小型顯示裝置的新風潮。當紅的觸控裝置將朝單片式與內嵌化技術發展。

<摘錄電子>

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台灣期貨市場11月份交易量為1,574萬4,531口,日均量為71萬5,661口。今年1至11月台灣期貨市場累計交易量已達1億7,069萬零8口,日均量為75萬8,622口。

 11月交易量及日均量較10月增加逾36%及24%,另外今年1~11月累計交易量及日均量持穩成長,分別較去年同期成長33.21%及34.98%,其中台指期貨、小型台指期貨及台指選擇權累計交易量與去年同期相較,分別成長21.93%、36.66%及34.46%,其他股價指數類商品交易量亦較去年同期成長,金融期貨及電子期貨分別成長104.18%及51.62%。

 另於股票期貨方面,11月交易量為27萬5,149口,日均量為1萬2,507口。累計1~11月股票期貨交易量達212萬8,324口,日均量9,459口,分別較去年同期成長229.68%及212.08%。

 8月以來全球股市受美國債信問題及歐債危機,造成市場波動劇烈,台灣期貨市場此時展現其避險功能,交易量穩步成長。根據期交所統計,今年以來截至11月底止,台灣期貨市場交易量達1億7,069萬餘口,遠超過去年全年1億3,979萬餘口的交易量,並創下期交所成立以來最高的紀錄,不僅是近幾年來首次在無降稅刺激下展現出最好成績,在全球主要衍生性商品交易所中,表現亦極為亮眼。依FIA(美國期貨業協會)今年1~6月統計,期交所全球排名第17名,若以前17大交易所的成長率來看,期交所排名第3,僅次於印度國家證券交易所及俄羅斯證券交易所。

 今年期貨市場可以展現佳績,除期貨業先進於第一線積極展業的貢獻之外,主管機關金管會大力支持多項攸關台灣期貨市場發展的多項建議,使得期交所得以加快速度完成改革,更是重要的關鍵因素。在主管機關支持下,期交所今年主要制度改革包括:

 一、股票期貨三項新制:5月3日實施「增掛股票期貨檔數」、「簡化除息契約調整規定」及「實施造市者制度」等三項新制。另配合股票期貨新制上線,期交所調整股價指數類及股票類契約最後結算價取位方式,自今年5月份到期契約日開始適用,以提升對買賣雙方之公平性。施行以來,由於契合市場需求,對交易量提升頗具成效。

 二、有價證券抵繳免臨櫃辦理:為使交易人辦理有價證券抵繳更為便利,參考現行證券市場規範,研議交易人得採非當面方式向證券商辦理有價證券抵繳保證金之轉帳作業,主管機關於8月5日核准,並於10月24日實施。

 三、鉅額交易制度:為提供交易人處理大額部位及長期避險部位轉倉的便利管道,及降低鉅額部位移轉對於一般交易市場可能產生的衝擊,期貨市場鉅額交易制度於9月29日獲主管機關同意,並於本月19日上線實施。

 前述三個制度在主管機關支持下順利推動,方使今年台灣期貨市場展現高度成長動力。新的一年,期交所亦將秉持服務的一貫精神,研議推出新商品及新制度,或對既有商品及制度進行改革。時屆歲末,在此先預祝各位新的一年事事如意,期貨市場再展佳績!
<摘錄工商>

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LED燈泡漸漸走入一般照明,安全檢驗標準更是品質保證。太一節能LED高效率照明燈泡,依據國家經濟部標準檢驗局CNS檢驗測試標準,經台灣電子檢驗中心(ETC)實驗室測試檢驗合格,通過測試。

 標準檢驗局所制定之CNS國家標準,包含10餘種安全相關之試驗與要求,例如:性能、耐久性、絕緣電阻及絕緣耐電壓試驗、機械強度、燈帽溫升、防止意外觸及帶電部之保護、耐燃性等等,以確保使用安全。

 LED照明是綠色能源之主力產業,太一節能燈泡能依據CNS規範標準經ETC檢驗合格,代表產品使用品質保證安全,國內消費者可以安心使用,亦是表示太一節能落實節能減碳獲得政府肯定。台灣第一品牌之太一節能將會繼續堅持努力,散發品質極致之光。
<摘錄工商>

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富士全錄日前舉辦新產品、新服務及新大樓的「三新發表會」,推出總計11款全新彩色環保數位多功能複合機,強調高產能、高品質及高效率兼顧節能減碳;服務上則推出EP-BB企業夥伴自動服務平台;另更宣告明年1月中旬搬遷至台北金融中心,將新辦公室打造成「綠色辦公室」最佳示範情境。

 富士全錄此次發表的新產品包括ApeosPort-IV C5575/4475/3375/3373/

 2275以及DocuCentre-IV C5575/4475/3375/3373與C2265/C2263,全新機種除原有的LED讀寫、IH熔著部及EA-Eco碳粉外,更擁有「智慧電源管理系統」,使機器從睡眠模式中恢復時,能自行配送電源到實際需用電的組件,比以往機種節省約30%耗電量,同時降低啟動時噪音。

 此外,前9款更具備獨創的SmartWelcomEyes感應功能,設備偵測到有人駐留,便會在2秒內自動從睡眠模式甦醒。還有強大轉檔功能,可直接將紙本文件掃描轉檔成可編輯的Microsoft Word及Excel檔案格式,無須重新輸入文字、數字和繪製表格,大幅降低作業時間。

 而行動辦公室已成企業作業趨勢,富士全錄提供Print Utility程式,可讓iOS與Android系統的使用者,透過無線網路,即可直接由行動裝置輸出網頁、照片、PDF及富士全錄DocuWorks檔案,並且支援Google雲端列印、iPad、iPhone及iPod touch等行動裝置無需任何驅動程式,實現行動即需即印。

 服務上則新推出企業夥伴自動服務平台(EP-BB),提供企業客戶錶號擷取、耗材管理、故障警示及環境報告。由於EP-BB僅透過多功能複合機啟用通訊功能,利用數位安全憑證服務(SSL)傳輸資訊,且不會傳輸文件或影像資訊,可確保企業資料受到最完善防護。
<摘錄工商>

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公平會昨日通過台橡與中油公司,以及中鋼與欣欣水泥公司兩結合案,同時也准予包括聯華實業等6家廠商申請延展共同合船進口大麥聯合行為的許可,許可期限為3年至103年12月31日止。

 台橡與中油將共同成立台耀石化材料科技公司,主要是從事異戊二烯等由C5餾份精密分離後生成的石化中間體以及「苯乙烯─異戊二烯─苯乙烯嵌段共聚物」簡稱SIS的製造。

 公平會指出,兩家結合是屬垂直結合型態,同時,合資成立的台耀石化公司製造SIS所需的苯乙烯單體是由國內業者供應,而中油公司並無從事苯乙烯單體的製造,因此,兩家結合行為不會影響國內相關市場的競爭,對國內石化基本原料市場的占有率也不會改變。

 而中鋼與欣欣水泥結合,公平會指出,欣欣公司主要業務是生產包括水泥用與煉鋼用的水泥與石灰石,中鋼需要石灰石作為煉鋼時的助熔劑之用。

 公平會不禁止兩家結合,是因為中鋼公司雖在國內冷熱軋鋼品市場是龍頭,但在國內與中鋼競爭的同業有12家,而在欣欣水泥方面,在國內還有啟欣及榮豐等競爭業者,公平會因此認定兩家結合後,對現有鋼鐵市場結構不會產生變化。
<摘錄工商>

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雖然營運狀況在各家DRAM廠中最晚陷入虧損,但是瑞晶(4932)董事會昨日決議,經理人將減薪1成以共體時艱,為這一波DRAM景氣重挫之下,首家公開減薪的DRAM廠。

 瑞晶為爾必達與力晶合資的DRAM廠,由於爾必達持股已經超過60%,已經被劃歸為日本子公司,今年上半年仍舊獲利23.69億元,從8月開始受到DRAM價格下挫衝擊,轉陷入虧損,10月虧損擴大至20.49億元,累計前10月稅後已經轉虧29.58億元,為因應營運虧損,瑞晶董事會領先各大DRAM廠,通過經理人減薪1成決議。

 目前瑞晶虧損幅度還是遠低於南科、華亞科、力晶等廠,2011年應該是虧損幅度最低的標準型DRAM廠。

 另外由於DRAM類股股價不振,因應資金需求,瑞晶董事會通過與Sumitomo Mitsui Finance &Leasing CompanyLimited簽訂合約,融資額度以40億日圓為限;瑞晶董事會同時通過,調降力晶部分逾期帳款應付利息的年利率為3.5%。

 雖然瑞晶無法自外於DRAM產業景氣衝擊,但是從財務結構來看,記憶體模組廠認為,瑞晶的虧損幅度、現金流量等財務狀況相對穩健,要度過這一波低潮應該不是問題。這一波景氣走勢趨向2008年底,只是價格上漲曲線較為和緩,且價格應該會漲到30奈米製程的成本之上,但不易突破台系廠商的製造成本。
<摘錄工商>

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宏泰人壽今年通過辦理現金增資發行普通股8億股,每股以1元折價發行,共計8億元,之前被退件,但又重新申請,宏泰人壽副總經理嚴成均指出,現在已進行到特定人繳款期間,增資案相當順利,絕對不會延遲,整體增資案將在12月28日完成,可提高年底的RBC。
  嚴成均說,整體增資案都依正常進度,後續只要經過相當簡單的程序,包含驗資確認等例行程序,便可如期完成,不會延遲。至於增資8億元可提高多少RBC,嚴成均強調,因金管會日前公布新措施,因此要依金管會的各項細項重新計算,目前還不知道數字。

  對宏泰人壽是否會賣出台股,他強調,宏泰人壽持有台股部位占整體可運用資金僅4%,低於同業許多,因此台股部位已經偏低,所以台股變化對公司的RBC計算影響相對較小,後續會維持正常操作進度,不會特意買賣台股。

  嚴成均表示,這次增資發行價格以宏泰人壽預測今年底的每股淨值0.85元為參考價,公開發行價格為每股1元,因在每股面額新台幣10元下,預計資本公積將減少72億元,這次發行新股的權利義務與原發行普通股股分相同。

  對於採用現金增資方式而不用私募,嚴成均表示,主要是公開募集方式辦理現金增資可讓員工參與認股,提高員工向心力,也可維護所有股東的認股權益,因此除依法保留10%由公司員工承購,其餘90%股份由原股東認購。
<摘錄工商>

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2011年太陽光電環境變化過劇,以致於原規劃的整合案均出現生變,由茂迪、綠能、福聚原規劃合資組成的矽晶圓廠將後延,視市況再啟航,而中美矽晶與昇陽科合組成立的矽晶圓暨電池廠中陽光伏也受大環境影響,直接將成立的新台幣20億資金投入電池廠旭泓,供其垂直整合,「中陽光伏」可能就此消失或旭泓後續再更名。

2011年太陽光電產業變化過劇,導致諸多擴產及整合計畫均生變,台系廠方面,2011年整合大計畫包括茂迪、綠能、福聚原規劃合組的太陽能矽晶圓廠,3方在第1季中簽定協議書,初期投入10億元生產太陽能矽晶圓,其中綠能持股40%,茂迪與福聚各佔30%。

但在市況變化過劇下,3家業者均面臨自顧不暇、無力再擴充新事業的窘境,參與其中的高階主管表示,因為大環境不佳,已經很久沒有針對該案進行討論,該案會視後續市況而定,目前無明確重啟討論的時間點。

福聚亦在近日延展擴產的公告中指出,矽晶圓之合資案,亦因涉及與上、下游廠商協力合作,在太陽能需求出現較明確的回溫時,才有可能投入,故將展延該項合資計畫。

由中美矽晶、昇陽科與王雪紅各持45%、45%、10%股份所合資成立「中陽光伏」,以生產矽晶圓暨電池為主,原預計2011年建廠、2012年投產200百萬瓦(MWp),隨後逐步擴充到10億瓦產能,在2011年也受到大環境影響而生變。

中美矽晶主管證實,原規劃投入中陽光伏的20億元直接參與中美矽晶轉投資的單晶太陽能電池廠旭泓,由旭泓做矽晶圓暨電池的垂直整合,目前中美矽晶持旭泓約35%、昇陽科約15%、原旭泓主力股東約15%、中華開發5%、王雪紅個人投資公司約3~4%。

中陽光伏的投資案轉彎後,可能就不存在了,未來是否會將旭泓重新命名為中陽光伏,則是不排除的方案之一,但中美矽晶主管指出,名稱的更改與否已經沒有太大意義,不過,透過轉投資旭泓,可以更快速達到垂直整合之效,因為旭泓本身即有350MWp的單晶電池產能,旭泓目前可用資金約36億元。

受到矽晶圓價格低於製造成本影響,旭泓短期內也不會急著建矽晶圓廠,基於成本考量,會以對外採購為主,未來單晶、多晶的矽晶圓及電池等產能的調配擴建,則由中美矽晶、昇陽科及旭泓做3方協調。
<摘錄經濟>

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