太陽能多晶矽廠商福聚董事會決議，將變更2011年現金增資的資金用途，放緩原計劃的多晶矽第2期擴建案以及矽晶圓廠投資案，將約新台幣22.8億元資金用為充實營運資金、7億元用途償還銀行貸款。
福聚第2期多晶矽建廠，截至11月30日止，已支用的金額為1,700萬元，用於購買薄膜沉積設備以及GC-MS氣相層析質譜儀等實驗室設備，但考量到太陽能產業景氣及多晶矽需求，自2011年第4季起出現反轉向下之情況，將展延多晶矽建廠工程，以維護股東之權益。
原來的現增計畫還包括投資9億元與策略合作夥伴包括茂迪、綠能等合資成立矽晶圓廠，截至11月30日止未有實際資金投入，因該案涉及與上、下游廠商協力合作，將待太陽能需求出現較明確之回溫時，才會投入。
<摘錄電子>
福聚第2期多晶矽建廠，截至11月30日止，已支用的金額為1,700萬元，用於購買薄膜沉積設備以及GC-MS氣相層析質譜儀等實驗室設備，但考量到太陽能產業景氣及多晶矽需求，自2011年第4季起出現反轉向下之情況，將展延多晶矽建廠工程，以維護股東之權益。
原來的現增計畫還包括投資9億元與策略合作夥伴包括茂迪、綠能等合資成立矽晶圓廠，截至11月30日止未有實際資金投入，因該案涉及與上、下游廠商協力合作，將待太陽能需求出現較明確之回溫時，才會投入。
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