成立於1997年12月，董事長為高育仁，總經理為洪慶昌。主要從事銅箔基板及黏合膠片製造及買賣業務，銷售客戶為印刷電路板(PCB)產業之廠商。
尚茂銅箔基板的主要製程，係先將環氧樹脂及溶劑等調成所需的膠水，再將玻纖布浸泡此膠水後製成黏合膠片，然後將黏合膠片及銅箔壓合製成所需的銅箔基板。銅箔基板佔尚茂產品平均成本約80%，因厚度不同而可分成薄板、中厚板、厚板及超厚板等4大類。
銅箔基板是生產PCB最主要的材料，約佔PCB成本的40%，而銅箔基板主要原料成本比重分別為銅箔40%、玻纖布30%、環氧樹脂30%。
<摘錄電子>
尚茂銅箔基板的主要製程，係先將環氧樹脂及溶劑等調成所需的膠水，再將玻纖布浸泡此膠水後製成黏合膠片，然後將黏合膠片及銅箔壓合製成所需的銅箔基板。銅箔基板佔尚茂產品平均成本約80%，因厚度不同而可分成薄板、中厚板、厚板及超厚板等4大類。
銅箔基板是生產PCB最主要的材料，約佔PCB成本的40%，而銅箔基板主要原料成本比重分別為銅箔40%、玻纖布30%、環氧樹脂30%。
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