前經濟部長林義夫曾與中油桃園煉油廠周邊人士協議,允諾10年內遷廠,目前已接近承諾時間,卻未見成果。桃園縣長吳志揚日前拜會經濟部長施顏祥,促請經濟部儘快實現。施顏祥承諾,桃園煉油廠遷廠問題,在今年底前一定要有定論。
    中油桃園煉油廠鄰近桃園市,影響桃園都市發展,也讓桃園市住民有公共安全顧慮,多年來,當地人士不斷反映要求中油將煉油廠遷往海邊,但中油以事關重大為由,未能達成民眾願望。
    施顏祥認為,桃園煉油廠勢必要遷移,他並承諾,中油桃園煉油廠遷廠覓地小組將積極推動,在今年底之前一定要有定論。

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    台灣證交所日前透過6大措施改善權證發行及交易環境,希望刺激國內權證發展並吸引更多投資人參與這個市場。台灣工銀證券指出,根據交易所統計權證市場成交金額,相較於去年8月已經成長超過15%以上,佔大盤比重也已突破1%,權證嚴然成為新一代股民的全民運動。
    台灣工銀證券表示,權證的優點在於幾點:
      一、風險有限獲利無窮,購買權證在一開始付出一筆權利金,到期時以履約價格來執行履約,倘若到期時沒有任何價值則此時的損失頂多就是一開始付出去的權利金,不過如果未來股票大漲(認購)或者大跌(認售)時,投資人將可賺取非常豐厚的利潤。
    二、槓桿比例高,權證權利金透過券商設計普遍約佔直接購入標的現股價金的2成以下,具有以小額資金賺取高額報酬好處,非常適合資金較少的投資人。
 相關詳細權證資訊,投資人可以至「工銀權證王」查詢,網站:warrant.ibts.com.tw。

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    2011德國CEBIT電子展台灣館攤位設計採用鴻宗科技LED產品,為台灣館整體形象加分,也向全球買主展現堅強之產品研發實力,可謂台灣之光!鴻宗科技也將於3月18至21日台灣國際照明科技展中,展出2011最新LED產品,歡迎建築師、設計師、建設公司及各界至攤位號碼D719參觀。
    鴻宗科技總經理郭宗訓表示,現今人類生活正面臨巨大的挑戰,每個人都應該使用節能照明產品,為保護地球貢獻一份力量,LED無汞無毒讓生活更健康安全。
    台灣政府已規定全面汰換白熾燈,各縣市政府更以打造「環保低碳城市」為目標。鴻宗在「合理價格、高品質及最快交期」行銷策略奏效下營運績效穩定成長,除家庭、商用照明、餐廳、LED照明通路、建築物外觀亮化、百貨公司外,今年更新增展覽、飯店、醫院診所等客源,預期營業額將倍數成長。
    鴻宗科技以「品質、服務、誠信、創新」成為愛地球之環保尖兵,近期更榮獲中國民國國際貿易協會頒贈「2011 LED照明產品生產製造業台灣第一品牌」殊榮,未來將持續創新研發,以成為世界第一大專業LED照明燈具製造公司。鴻宗科技網:www.giantbright.com。
 
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   由中華民國傑出發明家交流協會主辦之「2011年台灣傑出發明家聯合授證表揚大會」,於2月底假台北豪園飯店盛大舉行,參加選拔的企業及個人多達260個。鑫源盛科技TTiC)在眾多的產業先進中脫穎而出,獲「第3屆國家創新科技獎」,鑫源盛副董事長管新寧更榮獲「第6屆十大傑出發明家獎」。獲獎除了肯定TTiC在產業的貢獻外,更激發TTiC對於LED照明產品的研發和創新。
    TTiC擁有獨步全球的3大散熱專利,包括:強制散熱、向下散熱與液態散熱,鑫源盛LED燈具能解決LED因散熱不完全而產生的光衰竭問題,是台灣第一家在2007年就通過政府驗收合格的LED路燈廠商。為進軍國際市場,TTiC多款LED燈具系列已在2010年底前通過國內外多項安規檢測及認證(包括:UL、CE、CNS、C-Tick、PSE之檢測及ISO 9001、ISO 14001),目前TTiC積極將事業版圖擴張到全球,已有多國成功安裝的工程實績。此外,由於中央電視台的專訪,面向全球138個國家以當地語言播出,獲熱烈回響。
    TTiC目前擁有的三大散熱技術取得全球多國發明專利權,現階段已成功導入產品中,TTiC以智慧產權為根基,創造產品更大價值及獨特性。去年,TTiC成功打贏中國大陸某知名大廠之專利侵權案件,此舉除了強調TTiC對於智慧財產權的重視,更希望突顯TTiC產品的獨特性,藉此打擊不肖廠商恣意侵犯企業權益的行為,同時昭告相關業者,務必尊重企業專利智財權。
 

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      繼拿下圓山捷運站前路燈標案之後,晶亮電工LED路燈再傳捷報!淡水捷運站前LED路燈亮化工程亦在日前竣工驗收,晶亮電工總經理劉俊賢表示,未來將以圓山及淡水為示範區域,持續爭取捷運站LED路燈及政府公共工程標案。
      據了解,花博所帶來的觀光熱潮,使晶亮電工的LED路燈再度受到肯定,民眾對於LED路燈不再陌生,而其所帶來美化城市及照明的效果,更是讓觀光客及台北居民印象深刻,劉俊賢說,淡水為北台灣著名的觀光景點,此次,淡水捷運站前LED路燈的驗收,對於台灣LED路燈的換裝及晶亮電工的發展都具有其指標的意義。
      晶亮電工表示,過去LED散熱、照度流明及發光效率皆未成熟,國內一些公共工程在換裝LED路燈之後,普遍嚴重光衰,導致地方政府對LED路燈持保守及觀望的態度,今年起全台130萬盞傳統路燈將展開LED替換作業,政府法令及執行上把關勢必更為嚴苛,要搶進政府標案比以往難度更高。
      事實上,晶亮電工以研發製造LED交通號誌起家,目前其LED交通號誌已經通過各項法規包含台灣CNS、歐規EN 12368、美規ITE等,並已裝置在美國及歐洲各國、台灣等各縣市,備受認可。在兩年前以通過交通號誌嚴苛的法規及技術優勢,切入LED路燈及室內外照明,並在兩年內取得超過10餘項國家認證及國內外專利,包含節能標章認證(國內第一家取得認證)、CE認證、CUL認證(CAS+UL)、 LM79-08、GLOREWIRE、CNS標檢局、及ETL等各項法規。
     除了上述LED路燈市場外,晶亮在室內照明也有所斬獲,包含世界道教總壇天恩彌勒佛院4,000多盞輕鋼架燈及1,000多盞浴室照明燈、台南奇銓國際會館、國立交通大學奈米實驗室等室內照明也在日前完工驗收,顯示晶亮電工在台灣市場上布局已有斬獲,未來將持續擴大海內外通路布局及加強策略聯盟,預期營收也將在今年陸續發酵。
 

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    赫克斯科技(HCS)以專利核心技術研發出陶瓷直接覆銅板(DBC),因應 LED照明市場需求,推出一系列5W~100W COB之多晶封裝基板讓市場價格更平易近人,今年將針對E-27球泡燈基板等底材進行改良設計:1.採用厚銅、薄陶瓷組合,使散熱效果大為提昇;2. 陶瓷經1,600℃燒成,可耐4,000V以上電壓,不需要另外加絕緣片即可符合安規,在同類產品脫穎而出獲得LED客戶青睞。
    該系列產品擁有高可靠度及熱傳導等特性,突破以往傳統基板所能承載之極限,優越特性包含:通過LED安規要求4,000V,具高絕緣阻抗、高結合強度(>60N/cm)/MCPCB(10N/cm)、高可靠度(Thermal Cycle>2,000 Cycle)、低電阻(厚銅可耐大電流)高導熱率(24W/m.K)/MCPCB(1~2 W/m.K)、銅箔厚度範圍廣(0.06mm~1.5mm以上)、低膨脹率、並可以直接運用於COB製程使用溫度高(850℃)。
    赫克斯科技副總經理謝英基表示,該項產品推出上市,除業界產品著重可靠度、導熱性及絕緣性,降低成本也是其中最為關鍵因素之一,使用赫克斯科技DBC技術所製成之產品顛覆以往業界對於陶瓷基板價格昂貴之刻板印象,在製程中能替客戶成本省下約10%至40%,在成本領導與品質兼俱的考量之下,LED多晶封裝成為市場主流將勢在必行。
 

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     WiMAX電信公司透露,威盛旗下威睿開發完成一款整合CDMA-2000及WiMAX晶片的3G手機樣機,送請全球一動等WiMAX電信公司進行測試中,據了解,與聯發科當初開發 WiMAX/GSM手機做法相同,威睿提供雙模機的解決方案,未來等到接獲電信公司的訂單後,再由手機廠商量產。
    全球一動總經理蔡木源昨(17)日證實,已經與威睿高層會面,該公司送交測試的雙模測試機,支援語音通訊,價格訂在1萬多元的中高價位,相當具有競爭力,未來將推薦給北美的Clearwire、馬來西亞Packet One等WiMAX電信公司,希望未來納入WiMAX聯合採購行列。威睿目前也是亞太電信的股東,未來也可望爭取亞太電信以及中國電信的聯採商機。
 WiMAX業者表示,雖然國內WiMAX公司普遍青睞宏達電的EVO手機,但該款手機價格偏高加上至少10萬台的下單量才願意出貨的門檻,成為國內WiMAX電信公司想買都買不到的遺憾,同屬關係企業的威睿這次推出相較(EVO)平價的WiMAX雙模樣機,振奮WiMAX電信圈。
     經濟部指出,WiMAX產業發展政策,未來朝向整合之路推展,換言之,WiMAX結合2G、3G、CDMA甚至TD-LTE(或LTE)共容發展,成為經濟部未來推動WiMAX的產業主軸。
    繼聯發科於2009年底,推出兩款專為WiMAX客戶端(CPE)設計的雙模手機,開始出貨給馬來西亞電信公司Packet One之後,正崴、富士康也在去年年底搶攻WiMAX雙模手機,開發完成GSM/WiMAX雙模Android智慧型手機,加上正文研發支援雙模技術的 MID裝置,都已送交電信公司測試中,並由經濟部及工研院居間媒合,納入亞太地區WiMAX電信公司聯合採購名單。
    原本以開發CDMA晶片為主的威睿,此次將整合WiMAX與CDMA晶片的智慧樣機送給電信公司測試,讓業界驚豔。
 

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    為了接軌4G,WiMAX電信公司將陸續向NCC申請變更營運計畫、升級發展TD-LTE!東元電機董事長暨威邁思電信董事長劉兆凱昨(17)日透露,威邁思將在既有WiMAX頻譜發展TD-LTE的4G服務。
    遠傳電信策略長紀竹律也表示,遠傳將向NCC申請發展TD-LTE,希望在電信三雄布局4G領域上、拔得頭籌,並與戰略夥伴中國移動攜手合作、在台推展TD-LTE服務。
   紀竹律強調,這對已經發展WiMAX終端設備廠商而言、也是件好事,因為,業者只須將既有WiMAX終端產品升級兼融TD-LTE,就可以進一步擴大接單,而且,中移動、日本NTT DoCoMo、及韓國KT電信簽署戰略合作,將在日本及韓國共同推展TD-LTE技術之後,台廠接單可望進一步從大陸擴大至日韓甚至新興市場。
    劉兆凱與台灣大車隊董事長林村田昨(17)日宣布兩家公司策略聯盟,未來,台灣大車隊的1.1萬台的計程車將逐步安裝由東訊生產的樂樂小黃MID,雙方共同推動行動媒體廣告服務。
    威邁思目前主要股東包括英特爾、東元及威寶電信,劉兆凱表示,預定1個月內向NCC遞件,申請變更營運計畫,儘速推展TD-LTE,預定今年再砸超過10億元擴充網路,但未來以採購兼容WiMAX及TD-LTE的網路設備為主,目前包括三星、Alvarion都能提供支援雙模技術的基地台。
    另外,劉兆凱也透露,WiMAX電信公司正著手進行整併、並協調分區共建網路中,已由經濟部出面商請聯發科發展結合WiMAX及TD-LTE的雙模晶片,6家WiMAX電信公司預定第2季展開合併事宜。
    不過,業者分析,「無線寬頻接取業務管理規則」規定,WiMAX電信公司必須在取得執照5年內完成70%人口覆蓋率,於法才能展開整併,否則,NCC不僅不再續發營運執照許可,也將駁准業者整併;WiMAX發放營運執照至今不過1年多。劉兆凱強調,除非NCC修改管理規則,否則,WiMAX 公司依法無法進行整併,業者已向行政院及NCC反應,希望儘速修法,否則,經濟部鼓勵WiMAX 6家公司整併及分區建設計畫,依法都行不通。


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     復華投信曾蟬聯兩年Smart智富台灣平衡型基金團隊研究獎,今(2011)年更有復華全球平衡基金一舉拿下Smart智富台灣基金獎之全球平衡型獎,再次突顯出復華投信在股票、債券研究上備受市場肯定,而且不讓海外資產管理公司專美於前!
     事實上,復華投信今年在理柏(Liper)、晨星(Morningstar)及台北金融研究發展基金會所頒發的三大基金獎中,一舉拿下囊括了國內外市場的多項基金大獎,從台股、亞太市場、全球股債平衡到組合型基金,都有獲得基金專業評鑑機構的肯定!
團隊陣容堅強 提升勝率
     從復華投信今年所榮獲的各式獎項來看,顯示復華投信不光是在台股基金下足了功夫,更已將觸角延伸至全球的已開發國家、新興市場、大中華區、原物料產業等股票市場,並深入已開發國家公債、公司債及新興市場債、高收益債及資產證券化商品等,而且重點是能夠為投資人化繁為簡地在適當的時機下,推出投資人所需要的各種不同風險屬性之基金商品。
     復華投信海外股票投資部門主管,同時也是復華全球平衡基金經理人詹硯彰指出,站在投資的立場來說,基金公司對投資人最好的回報無非就是績效的表現,至於績效則不可能從天而降,必須要有陣容堅強的投研團隊,才能在現代這瞬息萬變的金融市場中提高勝率。
     詹硯彰進一步表示,復華投信目前已擁有國內投信人數最多、研究範圍涵蓋最廣之投資研究團隊,總計國內、外研究團隊人員已達70餘人,除了團體戰力能夠增強並發揮得更有效率,並也能讓基金經理人能有更多的時間專注在思考及決策上。
創投式研究 掌握契機
     值得一提的是,復華投信強調「創投式研究」方式,無論是國內或國外的股票、債券研究,都有無上限的出差、拜訪公司經費,讓經理人、分析師、研究員能夠實地親訪、長期追蹤,為投資人發掘投資機會,並掌握第一手的投資資訊!
     詹硯彰指出,「創投式研究」不是只有研究書面報告或參加大拜拜型式的法人說明會,而是要實地親訪且長期觀察該公司的產業結構、競爭者、股東背景等,尤其像企業文化及經營團隊的誠信與執行力,更一定是要親自拜訪過才能一探究竟,目前復華全球股票研究部門的成員,每人每季都會出國至少二次,大中華投研團隊更是勤跑中港台三地,不但可以頻繁的出差,拜訪公司的經費更是沒有上限,為的就要讓一般的投資人在國內也能享有世界級投研團隊的服務。


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     日本發生強震,拓墣產研近日發布智慧型手機的高密度連接板受衝擊最大,相關廠商昨(16)日喊冤且表示不滿,強調兩岸產業鏈完備,不僅沒有影響,還可能受惠。
     拓墣表示,高階軟性印刷電路板(FPC)廠受電力中斷影響最嚴峻,且日本是全球印刷電路板(PCB)高階材料如銅箔基板(CCL)主要供應國,短期無法取得替代能源,影響時間、程度將大幅攀升。
     國內HDI大廠欣興電子(3037)、華通、楠梓電、燿華、健鼎近日股價相對疲弱,台股昨天反彈上揚,僅楠梓電、健鼎收紅,燿華並一度跌停板。
     HDI業者去電拓墣表示不滿,華通、燿華、健鼎則指出,兩岸PCB產業鏈完整,台灣就能充分供應上游原材料,根本不會影響生產,CCL廠更已在全球占有一席之地。
     對於日本大地震對台灣產業的影響,工研院IEK最近也發布報告則指出,日本PCB是我國主要競爭對手之一,短期內日本相關廠商勢必因地震停產,將加速高階PCB訂單外移到台灣。
HDI業者指出,最近市場確實傳出日本BT樹脂基板供應受影響,那是積體電路(IC)基板廠所需上游材料,主要應用在高階手機、消費性電子產品晶片相關的打線(Wirebond)、晶片尺寸(CSP)及晶片尺寸覆晶(FC CSP)等封裝載板,與HDI製程完全不同。
     也有HDI廠說,拓墣若認為,BT樹脂基板短期無法恢復生產,將衝擊智慧型手機全球出貨量,確實也有可能發生,但若指名HDI廠,則與現況不符合。


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